通富微电计划非公开发行募集资金550,000万元，助力市场发展需求

近日，国内封测领域的领先企业通富微电发布了一则公告。该公告计划通过非公开发行的方式，募集资金总额不超过 550,000.00 万元（包含 550,000.00 万元）。扣除发行费用之后，所募集到的资金净额将全部投入到以下这些项目中：

通富微电表明，在本次非公开发行募集资金到位之前，公司会依据项目需求，先用自筹资金进行先期投入，等募集资金到位之后再进行置换。并且，在不改变本次募投项目的情况下，公司能够根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入的先后顺序以及投入金额进行适当的调整。募集资金到位之后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额比募集资金拟投入金额要低，那么不足的那部分，公司将利用自筹资金来予以解决。

通富微电表示，公司存在定增需求，主要是因为看到了市场的发展需求。

通富微电称，它是国内集成电路封装测试行业的领先企业。公司在近年来，其营业收入规模一直处于持续增长的态势，市场占有率也在不断提升。依据芯思想研究院的统计数据来看，在 2020 年度，公司的全球市场份额达到了 5.05%，并且成为了全球第五大封测企业。公司并购了通富超威苏州和通富超威槟城，由此与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，并且与 AMD 建立了战略合作伙伴关系，这进一步增强了公司在客户群体方面的优势。与此同时，在技术层面，公司打破了垄断，填补了我国在 FCBGA 封测领域大规模量产方面的空白。

财务报告表明，通富微电在 2020 年度的营业收入为 107.69 亿元，与 2019 年度相比增长了 30.27%；其净利润是 3.89 亿元，相较于 2019 年度增长了 937.62%。在 2021 年的 1 月至 6 月期间，公司的营业收入达到 70.89 亿元，同比增长了 51.82%；净利润为 4.12 亿元，同比增长了 219.13%。公司收入规模与盈利水平持续提升。

本次非公开发行募集的资金主要用于以下几个项目：“存储器芯片封装测试生产线建设项目”，用于提升相关技术生产能力；“高性能计算产品封装测试产业化项目”，以推动产业化进程；“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”，促进该领域发展；“圆片级封装类产品扩产项目”，实现产品的扩产；“功率器件封装测试扩产项目”，提高功率器件的封装测试水平。通过这些项目，进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

2020 年下半年开始，全球半导体行业呈现出逐渐恢复增长的态势。随着集成电路市场需求不断上升，封测行业整体的产能出现了短缺的情况。公司订单数量持续增加，导致产能利用率达到较高水平。基于此，公司依据市场需求加大投入并进行产能扩张，开展了“集成电路封装测试二期工程”“车载品智能封装测试中心建设”以及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”的建设工作，目的是满足客户持续增长的需求。

进而支持公司的主营业务能够快速、健康、持续地发展。

通富微电认为，国产替代空间极为巨大，国内需求有着较高的增长潜力，同时还具备良好的经济效应以及优质的客户资源，这些因素便是公司进行定增的动力所在。

通富微电在长期经营发展期间，凭借先进的工艺与技术、良好的产品品质以及优质的客户服务，积累了丰富的客户资源。目前，公司的主要客户包含 AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。世界前 20 强半导体企业中超过 50%的企业以及绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司的客户。封测厂商开拓客户是一个较为漫长的过程，然而一旦认证完成并且开始大规模量产之后，客户的粘性就会较强，极少会更换封测供应商。

在天线通讯产品领域，公司继续发挥现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合作。国产 FCBGA 产品方面，市场拓展取得了显著成绩。并且，丰富且优质的客户资源为本次募投项目的实施奠定了坚实的市场基础。

当然，夯实的技术基础，是通富微电能够做大做强的保证。

目前，通富微电已掌握一系列高端集成电路封装测试技术。公司的 WLCSP 产品已实现产业化，FC 系列产品已实现产业化，SiP 系列产品已实现产业化，高可靠汽车电子封装技术已实现产业化，BGA 基板设计及封装技术已实现产业化，功率器件等产品已实现产业化。通过并购，公司获得了 FCBGA 高端封装技术，获得了 FCPGA 高端封装技术，获得了 FCLGA 高端封装技术，还获得了大规模量产平台，能够为国内外高端客户提供国际领先的封测服务。

公司目前封测技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有高层次创新平台，包括国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等。公司拥有一支专业的研发队伍。公司先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系。公司聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。

并且连续 3 年荣获了中国专利奖优秀奖。

公司经过多年持续地进行研发工作，并且经历了技术的沉淀。在此过程中，公司形成了较为深厚的封测技术方面的积累。而这些积累，为本次募投项目能够顺利地实施，提供了强有力的技术方面的支撑。

关于具体项目的投资情况，则如下所示：

首先来看存储器芯片封装测试生产线建设项目，该项目的实施主体是合肥通富微电子有限公司。依据他们的规划，在本项目建成之后，每年会新增 1.44 亿颗存储器芯片的封装测试生产能力，其中 wBGA（DDR）的生产能力为 1.08 亿颗，BGA（LPDDR）的生产能力为 0.36 亿颗。同时，还会新增年税后利润 5,821.15 万元。

其次是高性能计算产品封装测试产业化项目，南通通富微电子有限公司是该项目的实施主体。此项目建成后，每年新增的封装测试高性能产品生产能力为 32160 万块，其中 FCCSP 系列有 30000 万块，FCBGA 系列有 2160 万块。

从公告能看出，FCCSP 技术主要是在手机、平板以及各类移动终端的 SOC 主芯片和周边芯片封装中被应用。FCBGA 封装的集成电路产品主要是在 CPU、GPU、云计算等领域得到应用。本项目按照规划，建设期为 2 年。项目达到产后，预计会新增年销售收入 115,320.00 万元，同时也会新增年税后利润 11,166.48 万元。

5G 等新一代通信用产品封装测试项目是以亿通富微电子股份有限公司为实施主体的计划。此项目建成后，会年新增 5G 等新一代通信用产品 241200 万块的生产能力，其中 FCLGA 系列有 129000 万块，QFN 系列有 64200 万块，QFP 系列有 48000 万块。能够为 5G 智能手机芯片以及蓝牙、WiFi、射频芯片的封装提供有力的支持。预计本项目建设期为 2 年，项目达产后有望新增年销售收入 82,200.00 万元，还将新增年税后利润 9,628.72 万元。

圆片级封装类产品扩产项目是以通富微电子股份有限公司为依托的。其规划目标是每年新增集成电路封装产能 78 万片。

据介绍，5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景在快速兴起。下游市场对芯片功能多样化的需求程度逐渐增高。摩尔定律在放缓，半导体性能的提升越来越依赖于封装技术的进步，这就对封装技术提出了更高的要求。先进封装技术能够在不单单依靠芯片制程工艺取得突破的情形下，利用晶圆级封装以及系统级封装这两种方式，提升产品的集成度，使功能更加多样化，以满足终端应用对于芯片轻薄、低功耗且高性能的需求，并且还可以大幅度降低芯片的成本。

先进封装技术主要有两种技术路径。一种技术路径是减小封装体积，让其接近芯片本身的大小，此技术路径被统称为圆片级芯片封装（WLCSP）。另一种技术路径是将多个裸片封装在一起，以提高整个模组的集成度，此技术路径叫做系统级封装（SiP）。

圆片级封装是一种低成本的封装技术，其尺寸较小。它直接以圆片作为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装和测试，之后将圆片切割成单个器件。圆片级封装技术借助晶圆重构技术，在晶圆上完成重布线，并通过晶圆凸点工艺形成与外部互联的金属凸点，这样就能在更小的封装面积内容纳更多的引脚，从而减小封装产品的尺寸。圆片级封装能够实现较大的带宽，能够实现更高的速度与可靠性，还能够实现更低的功耗。并且，它为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。

圆片级封装技术在汽车领域得到了广泛应用。目前，圆片级封装在闪速存储器等高端电子产品中被普遍使用。它是先进的封装解决方案，适用于 EEPROM、高速 DRAM、SRAM、LCD 驱动器、射频器件、逻辑器件、电源／电池管理器件和模拟器件（稳压器、温度传感器、控制器、运算放大器、功率放大器）等。圆片级封装具有广阔的市场前景。

项目建成后，项目达产后预计会有新的情况。新情况是年销售收入会新增 78,014.00 万元，年税后利润会新增 12,323.99 万元。

功率器件封装测试扩产项目是通富微电子股份有限公司实施的一个项目。根据规划，此项目建成后，每年会新增 144,960 万块功率器件的封装测试产能。其中 PDFN 系列的产能为 124,200 万块，TO 系列的产能为 20,760 万块。

本项目的建设期为 2 年。项目达到产后，预计会新增年销售收入 49,960.00 万元，同时也会新增年税后利润 5,515.20 万元。

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