合肥晶合集成电路股份有限公司成功登陆上交所科创板，成为安徽首家上市晶圆代工企业

时间：2024-11-22作者：admin分类：合肥资讯浏览：516评论：0

5月5日

合肥晶和集成电路有限公司

成功在上海证券交易所科创板挂牌

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精合一体化启动仪式

2023年5月5日上午，伴随着清脆的锣声，合肥精河集成电路股份有限公司（股票简称：精河集成电路，股票代码：688249）在科创板正式挂牌。上交所，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。本次发行价格为19.86元。超额配售选择权行使前，募集资金总额为996.04.61万元，为安徽历史上募集资金规模最大的企业。合肥市国企科创板再添新玩家。

晶和集成成立于2015年，专注于半导体晶圆生产和代工服务。作为安徽省首家12英寸晶圆代工厂、安徽省首个超百亿级集成电路项目，晶合集成的发展速度令人瞩目，在技术研发、产品研发等方面均具有国内领先水平。品质、市场渠道等领先的市场地位，在细分领域构筑了强大的竞争壁垒。从营收连续四年翻倍到首次突破百亿门槛，从成为国内第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工厂前十，从产能稳步扩张到工艺不断进步，晶合集成走出了一条致力于提高国产集成电路自给率、打造“芯”的道路。

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