合肥晶合集成电路股份有限公司成功上市，集成电路产业发展再添新动力

时间：2024-11-22作者：admin分类：合肥资讯浏览：238评论：0

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。晶和集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，投资超百亿。也是国内第三大晶圆代工企业、全球十大晶圆代工企业之一。

距离精合集成上市仅15天，合肥启众科技股份有限公司在上交所科创板挂牌； 2022年8月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司成为综合保税区首家在上海证券交易所挂牌上市的企业。罗的公司正式在科创板挂牌。截至目前，合肥综合保税区已有3家集成电路企业登陆资本市场。

精和集成

晶合集成目前已实现150nm至90nm工艺节点12英寸晶圆代工平台的量产，55nm工艺节点12英寸晶圆代工平台正在进行风险量产。公司生产的产品广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，并得到国内外多家知名半导体设计公司的认可。

旗众科技

旗众科技定位于集成电路先进封装业务，专注于显示驱动芯片的封装测试业务。电源管理芯片、射频前端芯片等非显示芯片的封装测试业务齐头并进。在凸块制造、测试和后段封装方面，旗众科技掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，并取得了优异的成绩，在显示驱动芯片封装测试方面位居中国大陆第一、全球第三。收入和出货量，具有显着的市场竞争优势。

合肥晶合成电路有限公司_合肥晶合集成电路公司招聘普工_合肥晶合集成电路

汇诚股份

汇成股份于2015年12月落户合肥综合保税区，是国内首家具备金凸块制造能力的显示驱动芯片先进封装企业，也是首家实现12英寸晶圆金凸块量产的企业。金凸块技术可以缩小芯片模块的尺寸，并具有密度高、散热好、可靠性高的特点。公司已成为国内显示驱动芯片封装测试领域的“隐形冠军”。

合肥综合保税区高度聚焦世界级新型显示及驱动芯片产业，充分利用自身开放平台和政策叠加优势，加快集成电路产业链上下游企业布局，促进集成电路产业发展。园区企业在优势区域精耕细作、协调发展。

截至2023年5月，全国20强综合保税区之一的合肥综合保税区，虽然面积仅2.6平方公里，却聚集了近20家电路相关企业和9家以上监管企业，形成以设计为基础，从材料装备到核心制造、封装测试、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展。

到2022年，合肥综合保税区将实现工业总产值近150亿元，固定资产投资141亿元，成为新站高新区产业结构转型升级和对外开放的主引擎。科技区。区内多家骨干企业拥有独立的省市级研发中心和实验室，研发能力雄厚。区内企业拥有发明专利总数突破400件，连续三年位居国家综合保护区第一，为新站高新区高质量发展不断增添“芯”动能。

今年上半年，合肥综合保税区计划建设8个项目，计划总投资328亿元，建筑面积超过40万平方米。后期，合肥综合保税区将不断提升企业服务水平，优化营商环境，发挥全产业链虹吸效应，提升区域产业水平，吸引更多“独角兽”和“领军企业”在细分领域。

文字|全媒体记者黄紫妍通讯员丁艳

图片|资料图

编辑|全媒体编辑吴庆培

出品| “湖畔点景”综合媒体工作室

一审 |吴庆培;二审|舒芳;三审|王静

继续浏览有关合肥晶合集成电路股份有限公司上市集成电路产业动力颀中科技的文章