2017 年手机供应链缺货趋势如何？Diodes 晶圆厂起火影响二三极管供应

2016年，手机供应链危机再度出现，包括手机核心芯片处理器、显示器、NAND Flash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB等原材料短缺加剧，涉及多个相关环节。 2017年缺货趋势将会如何？

Diodes 工厂火灾影响二极管相关供应链

据介绍，Diodes（达尔科技）是全球领先的分立、逻辑、模拟和混合信号半导体产品制造商和供应商，位于美国密苏里州Lee's Summit。 《KFAB》）晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟火灾。事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区域。由于此次火灾，KFAB工厂的所有产品将暂时停产，这可能会影响全球二极管和三极管供应链。

广东得力光电有限公司副总经理叶国光认为，Diodes生产的产品是半导体中早期的二极管、三极管产品。 Diodes的产品广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业、汽车等不同市场。主要产品有：二极管、整流器、晶体管、MOSFET、保护器件、特殊功能阵列、单栅逻辑、放大器和比较器、霍尔效应和温度传感器，涵盖LED驱动器、A​​C-DC转换器和控制器、DC-电源管理器件包括直流开关和线性稳压器、电压基准以及特殊功能器件，例如 USB 电源开关、负载开关、电压监视器和电机控制器。

这些器件与 LED 非常相似。它们在早期是高科技产品。但随着工艺和技术的成熟，行业集中度越来越明显。只剩下几家公司来供应这些设备和产品，因此只有一家主要供应商。如果公司出了问题，就会出现很大的短缺。

2016年下半年以来，国内LED封装测试价格有所上涨。今年以来，供给端持续萎缩，包装规模增速有所下滑。随着市场调整和去库存压力，LED行业整体供需关系有所缓和。 LED下游产业链也有了可观的增长，渗透率不断提高。电路板、金线甚至纸箱等原材料的持续大幅上涨，以及人工和租金成本的各种上涨，迫使LED照明厂商不得不宣布涨价来应对。

这波LED涨价潮对厂商的实际利润帮助不大。因此，不少LED厂商开始思考应对策略。因此，目前LED行业出现了一个奇怪的现象：面对原材料成本的暴涨，LED行业集体不涨价，而是停止接单。

此次火灾造成二极管、三极管严重缺货，势必影响其他供应链原材料价格大幅上涨，进一步影响LED行业价格。

处理器芯片：10nm工艺不成熟，骁龙835或缺货

ITTBANK报道称，联发科的MT6735/MT6755/6725/6750在第二季度出现缺货情况，而在第三季度，联发科供应最紧张的是MT6580。联发科Helio X系列和Helio P系列也缺货。

联发科的缺货导致很多客户转投展讯平台，导致本来就热销的展讯3G平台也出现缺货的情况。

高通骁龙820在2016年第二季度也出现了严重缺货的情况。

缺货原因

1、首先，手机市场变化太快。无论是处理器芯片制造商、经销商还是代理商，由于市场不稳定和恶性竞争，他们之前不敢生产太多或库存太多芯片，而市场价格的上涨让他们措手不及，于是纷纷囤货。 ;

2、传闻不少中小经销商和代理商正在囤货，试图拉高芯片价格，并在第三季度与终端产品一起发布，因为第三季度将是产品发布的集中期;

3、市场预估不足，手机品牌二季度售罄，芯片厂商产能不足；

4.对代工厂的限制。由于芯片厂商对市场的预估不足，给芯片代工厂的订单不足，进一步导致芯片代工厂产能不足。手机处理器芯片一般采用12英寸晶圆。中芯国际的12英寸晶圆主要采用28nm工艺，大陆代工厂28nm工艺的良率还很低。

5、三星S8推迟到4月推出可能与10nm工艺的不成熟有很大关系。目前，两家公司10nm的良率都不是很好。 10nm可能和之前的20nm一样是一种过度的技术，还是16/14/12nm工艺更可靠。

趋势：今年上半年手机涨价尚未停止，中低端芯片紧缺仍将持续；中高端芯片方面，联发科X30已经砍掉了不少订单，而骁龙835则可能因技术不成熟而缺货。

触控芯片：AMOLED触控芯片、TDDI集成IC流行

Synaptics、Duntech、业成、TPK等主要触控厂商营收在2016年第二季度均出现下滑。

Synaptics：高端智能手机市场对触控IC的需求大幅下降。

敦泰：触控IC出货量仍保持上升趋势，但业务下滑的主要原因是合并LCD驱动芯片的影响，因为敦泰开始调整相关产品线。

叶城：主要客户的销售情况不好。因为专注于盈利，所以对市场的估计比较保守，接单也非常谨慎。

TPK：受主要客户影响，如苹果供应链进入库存调整阶段，TPK 4-5月月营收不足60亿元。

趋势：随着众多手机厂商纷纷布局OLED屏幕，触控行业也在布局AMOLED触控IC。其中，启创北方推出了一些针对小屏AMOLED的触控IC。国产AMOLED正进入爆发期，AMOLED触控IC和TDDI驱动触控集成IC较为受欢迎。

显示面板：OLED缺货势在必行，偏光片价格上涨

全球面板短缺已成为业界共识，从智能手机面板到大尺寸电视面板都出现缺货现象。

以44英寸WVGA（640480）和4.5英寸FWVGA（854480）面板为例。 9月份，它们的价格飙升了50%以上。一方面，这是由于它们在市场上的受欢迎程度。更重要的是，目前仍然生产此类面板的企业并不多。目前，只有台湾瀚宇彩晶和财经、中国深超电子和昆山龙腾光电仍保持规模生产。

除了缺货并涨价的低分辨率4英寸WVGA和4.5英寸FWVGA面板外，一直处于涨价过程中的5英寸高清（HD）面板也仍在涨价。缺货！据说，由于5英寸高清面板紧缺，华南地区很多白牌手机客户都换成了5英寸低分辨率面板！另外，由于上述5英寸高清面板供不应求，导致市场供大于求，价格上涨，据称5英寸和5.5英寸高清面板价格上涨9月份增长了30%。

除了小尺寸智能手机面板之外，9月份大尺寸IT和电视面板的价格也有所上涨。其中，40英寸和43英寸电视面板单月增幅高达13%，为单月增幅最大。价格方面，40英寸和43英寸电视面板单月涨幅高达13%。每英寸面板的价格上涨了 14 美元至 15 美元。目前，40英寸面板的价格已上涨至116美元，43英寸面板的价格已上涨至124美元。

此外，32英寸面板上涨4美元，均价达到74美元，上涨6%。至于大尺寸电视面板，增长也有所扩大。例如，49英寸和55英寸面板也增加了2%至5%。 IT面板增速也扩大至3%至4%。面板增长在八月和九月扩大。 TV面板利润率提升至15%~25%，NB面板提升3%~4%，显示器面板也提升1%~4%。

对于持续了近半年的面板荒，想必大家都很清楚其中的原因。简单来说，主要原因有以下几点：

1、由于利润低，华映关闭了一条4.5代生产线；

2、受台南地震影响，瀚彩、群创产能受到影响；

3、京东方、友达、群创现在开始做模组，不再像以前那样只做大板，延长了产品生产周期；

4、市场超出预期；

5、去年面板厂商因小尺寸面板亏损而将产能转向大尺寸面板；

6、短缺导致投机行为更加频繁，进一步加剧了短缺。

智能手机显示屏主要分为两大阵营。一个阵营是传统的 LCD 显示器，另一个阵营是由三星显示器 (Samsung Display) 和 LGD 主导的 OLED 显示器。今年LCD和OLED都缺货。状态。

2016年第二季度，传统液晶面板价格从4月到5月上涨了15%-20%。当时，一些大陆手机厂商为了保证供应，不得不亲自去台湾厂商拿货。而OLED也不一定有钱就可以，主要是三星和LGD的OLED显示器产能不足。

OLED显示屏短缺的原因：

1、三星显示器和LGD这两家主流OLED厂商由于技术先进，产能不足； 2、三星显示器和LGD多年来对OLED的推广今年爆发，OLED显示器受到各大手机厂商的青睐。

水涨船高，偏光片价格也会水涨船高

除了面板本身之外，还值得一提的是面板配件偏光片。作为面板中的重要角色，年初，受面板厂商产能过剩讨价还价以及日元、新台币升值影响，偏光片厂商经营状况并不好。乐观，但目前随着面板价格上涨，偏光片也会涨价。

趋势：今年上半年的涨价尚未停止，可能会持续到2017年。

NAND Flash与DRAM：吸货动力取决于苹果销量

NAND Flash和DRAM目前缺货且还在上涨。事实上，今年年初，DRAM还面临着产能过剩甚至降价的尴尬局面。没想到8月、9月第三季度，走势发生转变，价格暴涨。 。 DRAM的两个主要应用市场之一是PC，另一个是智能手机。首先需要提到的是PC市场。总之，PC市场的低迷是今年年初DRAM产能过剩的主要原因，而产能的过剩又让智能手机市场成为“售赃”的主要来源。

下半年进入第三季度，DRAM出现缺货、涨价的情况。主要原因有：

1、终端产品进入发布高峰期，PC市场有所好转；

2、经销商、代理商无货源。此前，DRAM的价格并不高，备货量也不大；

3、三大DRAM厂商三星、海力士、美光供应不足，主要受三大DRAM厂商产品组合调整影响。由于DRAM的利润率较低，而他们对NAND的看好，部分产能已转向NAND。 ，进一步削减DRAM产能。 DRAM缺货直接导致不少经销商、代理商、终端厂商拿不到货，采购目标进一步转向南亚、华邦等。

至于NAND Flash，其价格已经连续三四个月上涨。值得注意的是，NAND Flash市场受苹果影响较大。去年，苹果占据了 NAND 市场 15% 的份额。早在7月底就有消息称NAND价格暴涨22%。日经当时报道称，随着中国智能手机制造商改进手机功能，对 NAND 的需求大幅增加，导致 6 月份批发价格在一个月内下跌。增加了22%。 MLC型64Gb NAND的价格已上涨至每片2.75美元。部分交易价格甚至超过3美元，7月后价格还将继续上涨。

NAND Flash涨价的主要原因有：

1、目前NAND厂商正在从2D NAND向3D NAND转型，良率不是很高，这意味着产能受到一定程度的限制；

2、今年SSD市场发展非常好，占据了大量NAND产能；

3、iPhone7增加了容量，出乎意料。

中国NAND闪存市场潜力巨大

目前，中国已成为NAND闪存最大市场，SSD固态硬盘也是增长最快的市场。因此也吸引了各厂商的竞相投资。包括三星在中国西安投资的已经投产的NAND工厂，主要产品是3D NAND闪存。英特尔也将其位于大连的封测工厂改造为NAND工厂。预计2016年底开始小规模生产，主要产品很可能是3D XPoint闪存。

与此同时，NAND闪存也成为我国半导体产业发展的关键一环。因此，近年来，国家集成电路产业基金选择NAND闪存作为半导体产业重点投资项目，以支持本土厂商成长。

目前，正在进行的项目包括由武汉新芯科技牵头的国家存储芯片基地，耗资超过240亿美元。工厂一期主要生产NAND闪存。预计2018年3D NAND闪存将正式投产。此外，深圳、厦门、泉州、合肥等地也在积极拓展存储芯片产业，地方政府也在大力投入。

除了NAND​​闪存之外，中国厂商也积极进军快速增长的SSD固态硬盘控制IC市场。目前，SSD固态硬盘控制IC市场主要由Marvell、SandForce等美国公司以及台湾厂商SMI、JMicron等占据主导地位。不过，中国大陆企业也开始出现在市场上。例如，Marvell已与江波龙在深圳达成合作协议。其他公司如澜起微电子、中清科技、国科微电子等也公布了类似的计划或产品，但尚未普及。

指纹识别：产能竞争无休止，明年最有可能出现短缺

近期，芯片厂争夺晶圆代工产能、指纹芯片可能缺货的消息不断传出。尤其是对于选择8英寸晶圆代工厂的芯片厂商来说，触控、指纹、摄像头等多个IC需求团队之间，出现了危机四伏的局面。

资料显示，早在今年第三季度，在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和图像传感器等多个利好的订单带动下，晶圆龙头台积电的8英寸工厂和12英寸晶圆生产线代工，纷纷涌现。在满负荷的情况下，越来越多的芯片制造商不得不将产能分配给中芯国际、联华电子等晶圆代工厂。

诚然，晶圆产能之战并非空穴来风。随着指纹识别成为智能手机的标配功能，FPC、汇顶科技、DNT等指纹芯片厂商对IC产能的需求呈现爆发式增长。台积电、联电、世微、中芯国际提前争夺8英寸晶圆产能。 ，引发抢夺产能热潮。

据笔者粗略统计，指纹芯片厂商中，除苹果采用台积电12英寸晶圆65nm工艺外，其他10家指纹芯片厂商均采用8英寸晶圆、8.18um工艺。

指纹芯片行业似乎风平浪静。虽然不少芯片厂商信心十足，但实际上却并不高兴。指纹芯片对8英寸晶圆的依赖受到工艺能力的限制。 Elan 提出的 8.35um 工艺也受益于其电子器件。消费品生产线的工艺能力和成本优势。

摄像头：双摄像头，车用爆发，索尼CMOS芯片供不应求

今年4月和8月，熊本县分别发生了7.3级和5.5级地震。对于手机行业来说，影响最大的是索尼的相机。尽管索尼位于熊本的工厂主要生产用于数码相机、安防摄像机和微显示设备的图像传感器，而不是手机，但不排除索尼会牺牲部分手机产能，用于其他高利润的相机传感器行业。随着双摄像头的快速崛起，供应会有些紧张。

近日有消息称，全球最大的CMOS芯片厂索尼2017年第一季度可能面临缺货。

缺货原因：

1、不仅Q4进入产品销售旺季，客户购买量增加，而且国内外终端品牌今年陆续推出双摄手机，促使整个CMOS芯片市场需求爆发，也是导致索尼产品缺货的重要因素；

2、今年双摄市场的发展速度让整个相机行业感到惊讶；

3、受晶圆生产周期等问题影响，即使芯片厂商销量猛增，此时也无法再向晶圆代工厂追加订单。此外，正处于爆发阶段的指纹识别芯片也占据大量8英寸晶圆产能。

会对CMOS芯片产生影响，所以2017年，整个CMOS行业缺货的可能性很大。

铜箔及PCB：关键设备订购困难，缺货至2018年

铜箔作为一种材料，其实早在今年年初就开始涨价了。截至目前，其价格已经上涨了30%，并且还在上涨。

铜箔涨价原因：

1、在智能手机市场，主要是锂电池业务，虽然今年智能手机需求增长不大，但之前手机产业链对今年全球智能手机行业并不看好，导致对市场预估不足;

2、汽车电子方面，首先，受新能源汽车新需求影响，上游锂电池铜箔供不应求；现有电子铜箔厂商纷纷转产锂电池铜箔，并缩减产能。与此同时，下游PCB需求恢复，供应偏紧，价格上涨。 。

铜箔除了其市场影响之外，还有其自身的原因：

1、铜箔电镀过程会产生废水。有些地方不支持设立铜箔工厂，支持设立工厂的地区环境影响评价需要较长时间；

2、设备订购困难，关键设备要到2018年以后才能到位。以阴极辊为例。日本最擅长制造，但能制造的却很少，而且短缺很严重；

3、铜箔是一个相对封闭的行业。技术人才本来就有限，再培训需要时间。扩建项目可能面临人才缺乏的问题；

4、铜箔是资金密集型行业。扩建一座产能1万吨的工厂，需要资金投入400-5亿。另外，购买原铜需要现金，因此可能需要准备600-7亿元的资金。没有雄厚资金的企业根本无法进行扩张。

铜箔价格的上涨也带动了印刷电路板（PCB）价格的上涨。

芯片代工：优先考虑指纹识别，摄像头芯片受到挤压

至于芯片短缺，准确来说，其实是受到芯片代工厂产能不足的限制。一般来说，芯片设计厂商提前向芯片代工厂汇报产能，芯片代工厂根据芯片设计厂商设计生产计划。就目前手机芯片代工企业而言，中国大陆主要以中芯国际为主，台湾主要以台积电和联电为主。其中，中芯国际主要产能仅限于40nm工艺，28nm也有少量量产。

台积电产能已满。但从目前的情况来看，无论是中芯国际、台积电还是联电，产能都处于紧张状态。

首先是8英寸晶圆产能紧张。对于8英寸晶圆的短缺，据半导体行业相关人员介绍：“8英寸晶圆产能一直紧张，主要是设备停产造成的。8英寸是一个大概念，范围很广。”从0.7到0.09、0.18一直紧张，8英寸晶圆一直供不应求，12英寸晶圆设备停产的原因是产能已转移到12英寸晶圆。 ，FPC已经让中芯国际陷入了紧张的局面，采用的是0.18um工艺。”另一家指纹芯片厂商也强调：“8英寸晶圆相对紧张，主要是指纹识别、CIS等大芯片产品的增加，以及电源管理芯片使用量的增加，12英寸晶圆产能主要在台湾，中芯国际的部分产能在12英寸晶圆市场，但由于技术问题，应该相对较少。空着。”

也有业内人士表示：“8/12英寸晶圆吃紧，苹果已经开始推供货了，这肯定是原因之一。iPhone 7系列即将推出，苹果占据了很大一部分份额。”产能，导致其他客户争相抢产能。”除此之外，还有以下原因：

低端市场：电源管理芯片、低端MCU/MOS需求旺盛。 3、8英寸晶圆生产线较少，设备不能满足市场需求。当然，8英寸晶圆短缺的很大一部分原因是指纹芯片占领市场。 。

从指纹识别芯片和摄像头芯片来看，指纹识别功能和双摄像头功能是今年智能手机的热点。这从指纹识别芯片和摄像头芯片的出货量就可以看出。据悉，摄像头芯片和指纹识别芯片也采用相同尺寸的晶圆规格，但对于台积电、中芯国际等芯片代工厂来说，摄像头芯片行业的晶圆利润远不及指纹识别芯片行业。因此，在目前晶圆产能紧张的情况下，晶圆厂很可能会优先供应指纹识别产品。芯片产业，造成摄像头芯片产业短缺。

晶圆：大规模涨价已确认并传导至IC设计厂商

据报道，台积电、联电、美光等半导体企业已收到上游供应链厂商的涨价通知，要求其2017年第一季度12英寸晶圆价格上涨10-20%。

据相关报道称，随着全球半导体工厂争夺晶圆产能，12英寸硅晶圆的需求正在快速增长。然而，未来几年全球半导体硅片产能年增长率仅为2%。不仅有消息称德国Siltronic已动用其12英寸硅片供应的安全库存，表明硅片供应已经开始拉响警报，更有消息称三大硅片厂信越、Sumco和Siltronic已成功向半导体客户发出订单。 2017年第一季度12英寸硅片价格上涨约10-20%，超出行业预期。

而相关市场分析指出，12英寸晶圆原材料短缺以及晶圆厂库存水平较低，加剧了晶圆制造的不确定性，明年芯片价格将会上涨。

“上游供应商都在涨价，台积电等企业显然会把这个价格转移给代工客户，这势必会影响芯片企业的毛利率。这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能会继续涨价。”价格上涨。”有业内人士分析。因此，当整个产业链的议价能力受到影响时，8英寸晶圆的市场利润率并不客观，新一轮晶圆代工产能大战或将一触即发。

供应链及采购八字方针：顺应潮流，择优供应

中小型ODM厂商大多从供应链管理公司、代理商、经销商处取货，受限于这些中间商能否放货；即使是由供应商直接供货，由于数量少，也没有产能配置权和采购议价权：当产能有限时，供应商在保证大厂家的产能配给后，几乎没有产能配置权。产能留给了其他厂商，降低价格变得更加困难。这将导致中小型ODM厂商面临被代理商或经销商洗牌的困境。

那么，采购如何应对2017年的缺货涨价危机呢？相关专业人士桂平表示，评估采购有几个KPI，包括降低成本、按期交货等。但今年最重要的采购任务是保证供应、按期交货。 “曾经有人说过一句话，

只要价格到位，就不会缺货。 “桂平认为，即使市场缺货严重，你也能以更高的价格拿到货。”这个时候，你不需要太担心价格，可以用价格换取数量。 ”

采购除了以价格换数量外，还应该预测未来的材料价格。如果我们能够成功预测未来材料价格上涨和汇率下跌，我们应该在材料低价时进行战略储备，甚至在材料缺货时以量换价。

另外，由于公司营销需求旺季和淡季差异较大，采购时应平衡淡季和旺季的采购需求。 “比如，市场好的时候，下很多订单。市场不好的时候，没有订单。对于供应商来说，这会增加他们的风险。”桂平表示，还有一种情况是材料价格上涨过快。销售产品可以赚更多的钱。此时，公司营销部门应主动减少需求，进行战略调整，减少生产和销售。

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