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公司介绍

合肥通富微电子有限公司位于合肥经济技术开发区卫星路578号。专业从事集成电路封装和测试业务。由南通通富微电子股份有限公司引导，合肥海恒投资控股集团有限公司、合肥市产业投资基金有限公司共同投资、南通通富微动力公司运营。

南通通富微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市。是中国三大IC封测企业之一。全球前十大半导体制造商中一半以上都是南通通富微电子公司的客户。公司的封装技术包括bumping、WLCSP、FC、BGA、Sip等先进封装和测试技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术，以及汽车电子、MEMS等封装技术。南通通富微电子有限公司是国内首家实现12英寸28nm手机处理器芯片全尺寸后处理的封测企业，包括凸点、CP、FC、FT、SLT等。

合肥通富微电子有限公司占地约198亩，建筑面积18万平方米，生产厂房面积9.4万平方米。将拥有5万多平方米的现代化厂房和中央空调，冬暖夏凉。年初，公司被打造成工艺技术最齐全、技术水平最高、自动化最先进、环保一流、节能一流的世界级绿色标杆工厂。

合肥通富微电子有限公司紧邻合肥出口加工区，地理位置优越，文化交通便利。公司严格保护员工劳动权益，关注员工职业发展，开展有针对性的培训活动，建立岗位晋升通道，为员工提供展示能力的平台。公司关心员工生活，生活娱乐设施齐全，文体活动丰富。

招聘职位及要求

总经理助理

职位描述：

1、负责安排总经理日常工作及出差安排；

2、协助安排各类高层会议的日程和议程，撰写高层会议、主题会议等公司会议纪要并跟进执行情况；

3、撰写相关演讲、报告、文件、信函等综合性文件；做好集团各部门出具的文件的保存、管理和监督工作；

4、协助处理外部公共关系，参与外部业务活动，负责重要客户的接待和安排；

5、相关翻译工作及总经理交办的事项。

职位要求：

1、本科及以上学历（211院校），英语六级以上；

2、中文、企业管理、经济、法律等相关专业，有同行业董事长或总经理秘书经验者优先；

3、具有良好的秘书事务处理能力，良好的职业素质和职业道德；

4、优秀的沟通表达能力，工作认真细致，踏实严谨，执行能力强；

5、具有扎实的文字功底、良好的文字功底、良好的书面写作和表达能力，熟练操作办公软件，具备高效的文档处理能力；

生产计划经理

职位描述：

1. 商务会谈和见解。需要与销售和客户保持密切联系，洞察市场趋势，帮助管理层做出更好的决策。 。

2、客户预测评估与响应：协调制造、工程、材料、业务部门及时响应并确认客户预测需求。

3、起草并向各相关部门下达工厂中期生产计划，确保各职能部门针对该计划做好相应准备。当发生任何增量/减量时，及时调整并发布更新。

4. 参考瓶颈工序或工厂产能，制定每日生产计划。

5、管理生产工单。计划部门负责在系统中建立生产工单并跟踪每批直至发货。任何影响工单创建的问题都必须协调或报告给规划部门。

6、在制品控制：密切监控生产批次的动向，发现可能影响出货的异常情况，及时与制造、工程、材料部门协调，确保按时出货。

7.准时交货。计划部门负责管理按时交货并致力于提高工厂生产周期绩效。分析影响生产周期的因素，优化日订单比例，保持生产线顺畅，保持高产量。

8、硅片仓库管理。计划部门负责发送和接收客户的硅片，并支持客户定期硅片库存。

9、起草原材料需求预测计划。根据工厂中期生产计划制定物料需求计划。

10、制定原材料采购申请并提交采购。

11、控制原材料库存，不断提高原材料库存周转率。

12. 管理和维护客户的日常生产活动报告。

13、报告工厂主要管理指标。

职位要求：

1、本科及以上学历，理工科优先，英语能力强

2.5年以上电子行业运营管理经验。有半导体封装行业经验者优先。

3、具备集成电路封装测试基础知识。

4.熟悉半导体材料及零配件，良好的写作、阅读、英语能力

5、熟悉办公软件和物资需求管控系统

6、良好的管理能力和成本控制能力。

7、良好的谈判和人际交往能力。

客户工程师

职位要求：

学历要求：本科及以上学历

所需专业：微电子、自动化、机电一体化、电子信息工程、材料信息与工程等。

经验要求：2年以上半导体行业封装工程师工作经验。有芯片安装或键合经验者优先。

英语能力：听、说、读、写流利

研磨划线工艺工程师

职位描述：

1、支持责任工序现场的生产制造。

2、了解客户的产品规格和生产要求，制定相关流程的质量标准。通过工程试验设定精确的工艺参数。制定和更新工艺和生产操作规范，确保生产过程的稳定性和再现性。

3、监控生产线执行工艺要求，发现质量异常及时采取应对措施。确保质量、合格率和生产率满足客户标准。及时更新FMEA。

4、配合设备工程师完成设备验收工作。

5、评估和认证新材料/新工艺，不断降低生产和材料成本。

6、负责新产品认证引进及工程产品生产，配合总部技术中心开发新包装形式的产品，了解行业新包装形式。

7、配合培训部门实施技术培训和考核工作。了解相应工序的环境因素，关注生产制造过程中的环境保护，支持第三方审核工作。

8、协助质量部及时完成8D报告中的相关分析工作。

职位要求：

1、本科（含）以上学历

2、半导体、微电子、物理、化学、材料、自动化专业优先。

3、两年以上集成电路封装领域工作经验。

培训专家

职位描述：

1、负责新员工的培训及岗位资格认定；

2、负责对公司内部培训需求进行调查；

3、负责组织实施公司培训和培训考核，协调和跟进各部门的培训和考核工作；

4、与培训师沟通场地、教材、设备、培训用品等培训相关事宜，并参与管理；

5、配合有关部门进行调查，明确培训目的；

6、负责建立员工培训档案；

职位要求：

1、本科及以上学历，管理类相关专业；

2、有IC封装行业工程工作经验者优先；

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